晶盛机电(300316):硅片“大”时代下的“大”机遇

作者:优发官网 | 2020-12-21 11:38

  硅片:集成电路硅晶圆制造包括硅提炼与熔炼、单晶硅生长、晶圆成型三个主要环节。半导体硅片行业具有高、高资金投入、高研发周期、高认证周期等特点,行业集中度极高(CR5高达93%)。2019年,全球半导体硅片市场规模约为112亿美元;我国半导体材料市场规模约为9.92亿美元,其中12英寸硅片基本依赖进口。

  预计2020年全球新投产12英寸晶圆厂数量将达到10座,带来新增晶圆产能约17.9百万片(8英寸当量),2021年新增产能约20.8百万片(8 英寸当量),主要来自长江存储、武汉新芯、华虹宏力、三星、SK海力士等。2019年全球晶圆代工市场总规模为568.75亿美元,仅中国市场录得正增长;我国集成电路代工市场规模114亿美元,占全球总量20%。国内半导体晶圆制造产线万亿,在建/规划规模7500亿元。

  发展道路上的一大瓶颈。国内半导体硅片供应商包括上海新昇、郑州合晶、浙江金瑞泓、有研半导体、中环股份、申和热磁等,大尺寸半导体硅片国产化率小于1%,严重依赖进口。2018年我国晶圆产能243万片/月(等效于8英寸晶圆),预计至2022年将提升至410万片/月,年复合增长率14%。

  约3%-5%,其中单晶炉、CMP抛光机分别占晶圆制造设备额约25%、25%。预计2020年-2023年我国8/12英寸半导体硅片制造设备需求空间为82/184亿元,其中,单晶炉设备空间约为25/46亿元。公司已实现半导体硅单晶在长晶、切片、抛光、外延四大核心环节设备产品的布局,目前执行中订单规模约5.01亿元。

  大硅片:为追求降本增效,光伏行业技术迭代极快,硅片环节尺寸变大是未来发展的趋势,其一方面能够降低自身

  ,同时,还将有助于摊薄单位非硅成本。硅片“大”时代下设备兼容性问题提振设备采购需求。投资建议:预计公司2020年-2022年EPS分别为0.61元、0.85元、1.20元,对应当前股价

  分别为52倍、37倍、26倍。给予2021年50倍估值,目标价格42.5元,维持“买入”评级。风险提示:下游扩产低于预期;毛


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